
PRODUCT CLASSIFICATION
更新時(shí)間:2025-11-13
瀏覽次數(shù):133針對(duì)手機(jī)輕薄化、集成化的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),設(shè)備可適配單臺(tái)或多臺(tái)手機(jī)同步測(cè)試,支持充電狀態(tài)下的溫變循環(huán),預(yù)留 USB 數(shù)據(jù)接口實(shí)時(shí)采集手機(jī)運(yùn)行參數(shù),匹配智能手機(jī)、折疊屏手機(jī)、5G 終端等各類機(jī)型的測(cè)試需求。

常規(guī)機(jī)型測(cè)試:溫變范圍 - 20℃~65℃,溫變速率 5℃/min,循環(huán)次數(shù) 50 次,單次高低溫駐留時(shí)間 30 分鐘,考核主板焊點(diǎn)穩(wěn)定性、電池續(xù)航衰減及屏幕觸控靈敏度;
環(huán)境適配機(jī)型(如戶外專用手機(jī)、軍工級(jí)手機(jī)):溫變范圍 - 40℃~85℃,溫變速率 10℃/min,循環(huán)次數(shù) 100 次,疊加濕度(40%~80% RH)復(fù)合測(cè)試,重點(diǎn)驗(yàn)證密封性能與元器件耐溫極限;
折疊屏手機(jī)專項(xiàng)測(cè)試:溫變范圍 - 10℃~55℃,溫變速率 3℃/min,循環(huán)過(guò)程中同步進(jìn)行折疊動(dòng)作(10 次 / 循環(huán)),檢測(cè)柔性屏鉸鏈結(jié)構(gòu)與排線的抗溫變疲勞性能。
所有測(cè)試均要求手機(jī)在溫變循環(huán)中保持開(kāi)機(jī)狀態(tài),無(wú)自動(dòng)關(guān)機(jī)、重啟、功能失效等異常,測(cè)試后電池容量衰減≤8%,機(jī)身無(wú)變形開(kāi)裂。

樣品預(yù)處理:手機(jī)滿電后清除緩存數(shù)據(jù),關(guān)閉省電模式,固定于專用夾具(避免屏幕受壓),連接數(shù)據(jù)采集儀記錄電壓、電流及溫度數(shù)據(jù);
設(shè)備調(diào)試:校準(zhǔn)鉑電阻溫度傳感器,設(shè)定溫變曲線(如 “-20℃→65℃→-20℃" 循環(huán)),空載運(yùn)行 10 分鐘驗(yàn)證設(shè)備穩(wěn)定性;
溫變測(cè)試:將手機(jī)置于測(cè)試區(qū),啟動(dòng)設(shè)備按設(shè)定程序運(yùn)行,全程監(jiān)測(cè)手機(jī)運(yùn)行狀態(tài),每 10 次循環(huán)暫停檢查屏幕顯示與按鍵響應(yīng);
后處理檢測(cè):測(cè)試結(jié)束后,將手機(jī)置于常溫常濕環(huán)境(23℃、50% RH)靜置 24 小時(shí),檢測(cè)電池健康度、攝像頭成像質(zhì)量、接口插拔可靠性,通過(guò) X 射線檢測(cè)主板焊點(diǎn)無(wú)虛焊、脫焊現(xiàn)象。
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